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靶材是什么？

网络上关于靶材行业的文章很多，就是不怎么说靶材在芯片中什么结构，什么作用。本作者今天普及：

在半导体行业，靶材通常叫做溅射靶材。

一个芯片（带线脚）包含两部分材料：

第一，晶圆材料。【技术壁垒高】

第二，封装材料。【技术壁垒相对上方较低】

一个芯片（带线脚）的晶圆，在制作过程中主要涉及以下材料（不全哦，请小伙伴补充）：

第一，硅片，占33%。

第二，特种气体，占17%

第三，掩模板，占15%。

第四，超净高纯试剂，占13%。

第五，抛光液和抛光垫，占7%。

第六，光刻胶等材料，占7%。

第七，溅射靶材，占3%。

溅射靶材的用途：

晶圆制造工厂利用先进设备将溅射靶材均匀地轰击到基片上，经过类似于光影定影技术，形成各种导电线路、电容、引线电极等不同功能的膜系结构。

例如，一个指甲大小的芯片，上面覆盖着数万米的金属线，是将靶材溅到高纯度的晶圆上再刻蚀以形成单独的金属线。靶材对纯度要求很高，一般在99.999%以上。例如“5N”，“5N5”，哪位小伙伴明白这种暗号的出来解释下。

溅射靶材按化学成分可分为：

一，金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）

二，合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）

三， 陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）

靶材产业链的终端应用主要有5大类：

一，显示面板靶材，占28%

二，半导体靶材，占9%

三，太阳能电池靶材（光伏），占27%

四，磁记录靶材（机械键盘），占30%

五，其他领域。

市场规模：

2020年，全球靶材市场规模约为196亿美元，从2013年的75.6亿美元，上升至196亿美元，复合增速超14%。

国内溅射靶材市场规模从2013年106.3亿元上升至2020年337.38亿元，复合增速17.94%。

预计：2026年国内溅射靶材市场规模突破650亿元，年复合增速11.55%。

预计2021-2026年：国内具体领域溅射靶材市场规模：

半导体领域：由9.40亿元上升至29.86亿元，年均复合增长率17.95%。

显示面板领域：由39.40亿元上升至165.89亿元，年均复合增长率22.8%。

记录媒体领域：由53.50亿元上升至95.63亿元，年均复合增长率8.65%。

太阳能电池领域：由3.50亿元上升至37.54亿元，年均复合增长率40.35%。

【低端靶材国内自给，高端靶材依赖进口】

全球溅射靶材市场集中度很高，CR4高达80%，都是国外企业。

【国产替代存在巨大机会】

国内自给率情况：

显示面板靶材自给率49.05%

记录媒体靶材自给率25.28%

半导体靶材自给率29.31%，

太阳能电池靶材自给率10.11%

近两年ITO靶材被提的比较多：

ITO靶材，氧化铟锡，是将氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型，在高温气氛烧结形成的黑灰色陶瓷半导体。

中低端ITO靶材：

高端ITO靶材：

2019年度，全球ITO靶材市场需求量为1680吨，我国占49%，位居第一位。

我国ITO靶材超过一半依赖进口，国产ITO靶材主要供应中低端市场，仅占国内市场30%的份额，而高端TFT-LCD、触摸屏用ITO靶材几乎全部从日本、韩国进口，占据了70%的市场份额。

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